DS34S132GNA2+ Fiche technique
Spécifications pour DS34S132GNA2+
Numéro d'article :
DS34S132GNA2+
Fabricant :
Maxim Integrated
La description :
IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA
Séries :
-
Statut de la pièce :
Not For New Designs
Une fonction :
TDM-over-Packet (TDMoP)
Interface :
TDMoP
Nombre de circuits :
1
Tension - Alimentation :
1.8V, 3.3V
Offre actuelle :
-
Puissance (Watts) :
-
Température de fonctionnement :
-40°C ~ 85°C
Type de montage :
Surface Mount
Paquet / caisse :
676-BGA
Package d'appareils du fournisseur :
676-TEPBGA (27x27)
Poids :
-
État :
Nouveau et original
Qualité garantie :
365 jours de garantie
Ressource de stock :
Distributeur franchisé / fabricant direct
Pays d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Référence fabricant
Numéro de pièce interne
ABC-DS34S132GNA2+
Fabricant
Brève description
IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA
Statut RoHS
Sans plomb / conforme RoHS
Heure de livraison
1-2 jours
quantité disponible
29580 Pièces
Prix de référence
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| Numéro d'article | Marque | La description | Acheter |
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Intel |
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IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
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|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
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|
Microchip Technology |
IC CPLD QTR PWR 25NS Ceramic 44JLCC |
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|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP |